به گزارش پایگاه خبری تحلیلی ایران زمین، گروه مؤلفه‌های تحقیقاتی اینتل در یک کنفرانس بین‌المللی که در سانفرانسیسکو برگزار شد، این کار را در مقالاتی معرفی کرد. این شرکت در تلاش است تا در زمینه تولید کوچکترین و سریعترین تراشه‌ها، که در سال‌های اخیر عرصه رقبایی مانند TSM و سامسونگ بوده است، دوباره پیشتاز شود.

به نقل از رویترز، در حالی که پت گلسینگر، مدیرعامل اینتل، برنامه‌های تجاری با هدف بازپس‌گیری عنوان پیشتاز تا سال 2025 را ارائه کرده است، کار تحقیقاتی که روز شنبه رونمایی شد، به چگونگی برنامه‌ریزی اینتل برای رقابت پس از سال 2025 می‌پردازد.

یکی از راه‌هایی که اینتل قدرت محاسباتی بیشتری را در تراشه‌ها جمع‌آوری می‌کند، به‌جای اینکه تراشه‌ها را به صورت یک قطعه دوبعدی بسازد. اینتل روز شنبه کاری را نشان داد که می‌توانست 10 برابر بیشتر اتصالات بین قطعات تراشه ایجاد کند، به این معنی که قطعات پیچیده‌تر را می‌توان روی هم چید.

اما شاید بزرگ‌ترین پیشرفتی که به نمایش درآمد، مقاله‌ای تحقیقاتی بود که راهی برای چیدن ترانزیستورها، بر روی یکدیگر نشان می‌داد.

اینتل معتقد است که این فناوری 30 تا 50 درصد افزایش تعداد ترانزیستورهایی را که می تواند در یک منطقه مشخص روی یک تراشه قرار دهد، به همراه خواهد داشت. افزایش تعداد ترانزیستورها دلیل اصلی افزایش سرعت تراشه ها در 50 سال گذشته است.

پل فیشر، مدیر و مهندس ارشد گروه تحقیقاتی اینتل در مصاحبه ای به رویترز گفت: «با چیدن قطعات مستقیماً روی هم، ما به وضوح در حال صرفه جویی در فضا هستیم. ما در حال کاهش طول اتصالات و صرفه جویی در مصرف انرژی هستیم که این امر نه تنها مقرون به صرفه تر است، بلکه عملکرد بهتری نیز خواهد داشت.»

منبع: www.reuters.com